Оптическая контактная литография
Курсовая, Разное
Содержание
Введение 3
Современные литографические процессы в технологии ППП и ИС. 3
Фоторезисты 5
Фотошаблоны 7
Контактная фотолитография. 8
Дефекты при проведении процесса контактной фотолитографии 8
Бесконтактная фотолитография 10
Рентгеновская литография 10
Электронно-лучевая литография 12
Описание технологического процесса 14
Выбор и описание технологического оборудования 17
Оценка технологического процесса 25
Ведомость технологической документации 26
Ведомость оборудования 27
Маршрутная карта 28
Карта операционного контроля 32
Операционная карта универсальная 33
Заключение 36
Список литературы 37
Введение
Оптическая литография объединяет в себе такие области науки, как оптика, механика и фотохимия. При любом типе печати ухудшается резкость края (рис. 1). Проецирование двумерного рисунка схемы ведет к уменьшению крутизны края, поэтому нужен специальный резист, в котором под воздействием синусоидально модулированной интенсивности пучка будет формироваться прямоугольная маска для последующего переноса изображения травлением. Если две щели размещены на некотором расстоянии друг от друга, то неэкспонируемый участок частично экспонируется по следующим причинам:
1) дифракция;
2) глубина фокуса объектива;
3) низкоконтрастный резист;
4) стоячие волны (отражение от подложки);
5) преломление света в резисте.
Таким образом, задача фотолитографии заключается в том, чтобы обеспечить совмещение и воспроизвести в резисте двумерный рисунок фотошаблона с точностью в пределах ±15% от номинального размера его элементов и с 5%-ным допуском на требуемый наклон...
Объем: 37
Год сдачи: 2010
Стоимость: 500 руб.
